dpc亦称为直接镀铜基板，首先根据产品需要和设计要求，利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等，清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作，再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，并终完成金属化线路制作。 与传统的ltcc、htcc、dbc等厚膜工艺比较，dpc有诸多优点： 1、热导率更高：工艺过程采用真空及电镀工艺，避免了烧结所添加的玻璃材料，保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说，dpc工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率 2、材料无变形：dpc工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形，没有材料收缩现象。 3、工艺稳定：dpc工艺采用真空及电镀工艺，不用传统的高温炉，工艺参数可控，参数误差小，产品质量始终如一。 4、金属层厚度可控：与烧结方式不同，限制于铜箔的厚度限制，dpc可得到1-100微米的范围，可以事先根据需求（金属厚度、线路分辨率）进行工艺设计，达到理想的产品状态，适合各种应用领域。 5、线路分辨率高：厚膜印刷烧结的方式决定了ltcc、htcc的线路比较粗糙，适合功率小，要求低，价格便宜的领域。即使dbc产品，因工艺能力限制，线路的分辨率也只能做到150-300微米，如果采用研磨减薄降低铜的厚度，反而又造成平面度不要（影响光效及固晶），并且增加成本。dpc技术则表面光洁平整，线路清晰，非常适合复晶/共晶结合方式。 6、节省成本：dpc工艺可以根据客户的产品要求进行预设计，直接得到客户满意的产品，节省工艺成本，时间成本。